氣孔 焊接時(shí)，熔池中的氣泡在凝固時(shí)未能逸出，殘存下來(lái)形成的空穴叫氣孔。 1、產(chǎn)生原因 （1） 鐵銹和水分 對(duì)熔池一方面有氧化作用，另一方面又帶來(lái)大量的氫。 （2） 焊接方法。埋弧焊時(shí)由于焊縫大，焊縫厚度深，氣體從熔池中逸出困難，故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 （3） 焊條種類(lèi) 堿性焊條比酸性焊條對(duì)鐵銹和水分的敏感大得多，即在同樣的鐵銹和水分含量下，堿性焊條十分容易產(chǎn)生氣孔。 （4） 電流種類(lèi)和極性 當(dāng)采用未經(jīng)很好烘干的焊條進(jìn)行焊接時(shí)，使用交流電源，焊縫最易出現(xiàn)氣孔；直流正接氣孔傾向較�。恢绷鞣唇觾A向最小。采用堿性焊條時(shí)，一定要用直流反接，如果使用直流正接，則產(chǎn)生氣孔傾向顯著加大。 （5） 焊接工藝參數(shù) 焊接速度增加，焊接電流增大，電弧電壓升高都會(huì)使氣孔傾向增加。 2、 防止方法 （1） 對(duì)手弧焊焊縫兩側(cè)各10mm，埋弧自動(dòng)焊兩側(cè)各20mm內(nèi)，仔細(xì)清除焊件表面上的鐵銹等污物。 （2） 焊條、焊劑在焊前按規(guī)定嚴(yán)格烘干，并存放于保溫桶中，做到隨用隨取。 （3） 采用合適的焊接工藝參數(shù)，使用堿性焊條焊接時(shí)，一定要用短弧焊。 四、咬邊 由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷叫咬邊。 1、 產(chǎn)生原因 主要是由于焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，焊接電池太大，電弧過(guò)長(zhǎng)，運(yùn)條速度和焊條角度不適當(dāng) 等。 2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長(zhǎng)，掌握正確的運(yùn)條方法和運(yùn)條角度。 埋弧焊時(shí)一般不會(huì)產(chǎn)生咬邊。 五、未焊透 焊接時(shí)接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象叫未焊透。 1、 產(chǎn)生原因 焊縫坡口鈍邊過(guò)大，坡口角度太小，焊根未清理干凈，間隙過(guò)�。缓笚l或焊絲角度不正確， 電流過(guò)小，速度過(guò)快，弧長(zhǎng)過(guò)大；焊接時(shí)有磁偏吹現(xiàn)象；或電流過(guò)大，焊件金屬尚未充分加熱時(shí)，焊條已急劇熔化；層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈，焊接位置不佳，焊接可達(dá)性不好等。 2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，正確選用焊接電流和焊接速度，認(rèn)真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊時(shí)，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分叫未熔合。 1、 產(chǎn)生原因 層間清渣不干凈，焊接電流太小，焊條偏心，焊條擺動(dòng)幅度太窄等。 2、 防止方法 加強(qiáng)層間清渣，正確選擇焊接電流，注意焊條擺動(dòng)等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣

    該試驗(yàn)所形成的拘束度比較大，因此反映裂紋比較敏感。但是底板的厚度、試板的厚度對(duì)拘束度的影響比較復(fù)雜。試驗(yàn)表明，當(dāng)?shù)装搴穸认嗤瑫r(shí)，增加試板的厚度，據(jù)速度降低；當(dāng)試板厚度相同時(shí)，增加底板的厚度，拘束度增大，使用時(shí)應(yīng)考慮這種影響。

    焊縫及熔敷金屬的拉伸試驗(yàn) 根據(jù)GB/T2652-1989《焊縫及熔敷金屬拉伸試驗(yàn)方法》的規(guī)定，焊縫及熔敷金屬拉伸試樣按長(zhǎng)短可分為長(zhǎng)試樣和短試樣兩種；按試樣夾持部分的形狀可分為單肩、雙肩和螺紋形三種。圖2-32為單肩拉伸試樣的形狀，表2-8是焊縫及熔敷金屬拉伸試樣的尺寸。試樣數(shù)量均布少于1個(gè)。